“得碳化硅者得天下”。碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料，综合性能较硅材料可提升上千倍，被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”，是光电子和微电子等产业的“新发动机”。碳化硅材料实现量产后，将打破国外垄断，推动国内5G芯片技术和生产能力的提升
虽然学术界和产业界很早认识到碳化硅相对于传统硅材料的优点，但是由于制造设备、制造工艺与成本的劣势，多年来只是在小范围内得到应用，无法挑战Si基器件的统治地位，但是随着5G 、汽车等新市场出现，制备技术的进步，需求拉动叠加成本降低，碳化硅时代即将到来。
SiC生产过程分为SiC单晶生长、外延层生长及器件制造三大步骤，对应的是产业链衬底、外延、器件与模组三大环节。
全球碳化硅产业格局呈现美国、欧洲、日本三足鼎立态势。其中美国全球独大，全球SiC产量的70%~80%来自美国公司，典型公司是科锐、道康宁、SiCrystal、昭和电工等;欧洲拥有完整的碳化硅衬底、外延、器件以及应用产业链，典型公司是英飞凌、意法半导体等;日本是设备和模块开发方面的领先者，典型公司是罗姆半导体、三菱电机、富士电机等
华为近期通过旗下的哈勃科技投资有限公司投资了山东天岳公司，占股10%，后者是一家以碳化硅为主的半导体材料公司，此举显示华为正在布局新一代半导体技术。
三安光电披露定增预案，拟募资不超过70亿元，其中，先导高芯拟认购50亿元，格力电器拟认购20亿元。格力电器表示，投资三安光电有助于业务板块打入半导体制造行业。
